玻璃钝化解释1——流程
流程:
两种产品工艺的最大不同,就在 P-N结的保护上。
保护胶工艺结构的产品,采用涂胶保护结,然后在 200 度左右温度进行固化。保护 P-N结获得电压。
玻璃钝化工艺结构的产品,芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。 而OJ的保护胶,仅是覆盖在 P-N结的表面。
玻璃钝化解释2——特性比较
由于结构的不同,当有外界应力产生(比如进行弯角处理),器件进行冷热冲击,如果塑料封装体有漏气,等等情况下。OJ的产品,其保护胶和硅片结合的不牢 固,就会出现保护不好的情况,使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。玻璃钝化工艺的二极管的可靠性高。首先,常温下,漏电比保护胶 工艺的就要小。尤其重要的是HTRB(高温反向偏置,是衡量产品可靠性的最重要标志参数)玻璃钝化工艺要好很多,保护胶工艺的产品仅能承受100度左右的 HTRB。而 GPP在温度达到 150度时,仍然表现非常出色。