GPP（玻璃钝化）和OJ（酸洗）的TVS管器件的对比
1． 结构：
（图1）OJ结构 （图2）GPP结构
2．流程：
两种产品的最大不同，就在P-N结的保护上。
OJ结构的产品，采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。
GPP结构的产品，芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下，玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。
而OJ的保护胶，仅是覆盖在P-N结的表面。
3．特性比较
1） 由于结构的不同，当有外界应力产生（比如进行弯角处理），器件进行冷热冲击，如果塑料封装体有漏气，等等情况下。OJ的产品，其保护胶和硅片结合的不牢固，就会出现保护不好的情况，使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。
2） GPP二极管的可靠性高。首先，GPP常温下，漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高温反向偏置，是衡量产品可靠性的最重要标志参数）GPP要好很多，OJ的产品仅能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时，仍然表现非常出色。
4．说明：
以前OJ的产品仅限于DO系列的轴向封装，所以很多客户都使用片式封装（SMD）产品。因为片式产品，当时只能使用GPP芯片进行封装。
但是，现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。
GPP芯片和OJ芯片的综合评价
1、GPP芯片在wafer阶段即完成玻璃钝化，并可实施VR的probe testing，而OJ芯片只有在制得成品后测试VR。
2、VRM为1000V的GPP芯片，通常从P+面开槽和进行玻璃钝化，台面呈负斜角结构(表面电场强度高于体内)，而OJ芯片的切割不存在斜角。
3、GPP芯片的玻璃钝化分布在pn结部分区域(不像GPRC芯片对整个断面实施玻璃钝化}，而OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。
4、GPP芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层，而OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉。
5、GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化，Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品。
6、GPP芯片适合小型化、薄型化、LLP封装，而OJ芯片适合引出线封装。
1、两者的结构的区别可看图示。
2、在制作工艺上。
（1）OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性（反向电压）与封装酸洗工艺密切相关，常规封装形式为插件式。
（2）而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。其电性由芯片片直接决定。常见封状形式为贴片式