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  • GPP(玻璃钝化)和OJ(酸洗)的TVS管器件的对比
  • 时间:2015年11月27日 来源:www.dowosemi.com
  • GPP(玻璃钝化)和OJ(酸洗)的TVS管器件的对比

     

    1. 结构:
     
                  (图1)OJ结构                                                                   (图2)GPP结构

    2.流程:
    两种产品的最大不同,就在P-N结的保护上。
    OJ结构的产品,采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。
    GPP结构的产品,芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。

    而OJ的保护胶,仅是覆盖在P-N结的表面。

    3.特性比较
    1)  由于结构的不同,当有外界应力产生(比如进行弯角处理),器件进行冷热冲击,如果塑料封装体有漏气,等等情况下。OJ的产品,其保护胶和硅片结合的不牢固,就会出现保护不好的情况,使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。
    2)   GPP二极管的可靠性高。首先,GPP常温下,漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB(高温反向偏置,是衡量产品可靠性的最重要标志参数)GPP要好很多,OJ的产品仅能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时,仍然表现非常出色。
    4.说明:
    以前OJ的产品仅限于DO系列的轴向封装,所以很多客户都使用片式封装(SMD)产品。因为片式产品,当时只能使用GPP芯片进行封装。
    但是,现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。

    GPP芯片和OJ芯片的综合评价
    1、GPP芯片在wafer阶段即完成玻璃钝化,并可实施VR的probe testing,而OJ芯片只有在制得成品后测试VR。
    2、VRM为1000V的GPP芯片,通常从P+面开槽和进行玻璃钝化,台面呈负斜角结构(表面电场强度高于体内),而OJ芯片的切割不存在斜角。
    3、GPP芯片的玻璃钝化分布在pn结部分区域(不像GPRC芯片对整个断面实施玻璃钝化},而OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。
    4、GPP芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层,而OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉。
    5、GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化,Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品。
    6、GPP芯片适合小型化、薄型化、LLP封装,而OJ芯片适合引出线封装。
    1、两者的结构的区别可看图示。
    2、在制作工艺上。

    (1)OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性(反向电压)与封装酸洗工艺密切相关,常规封装形式为插件式。
    (2)而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。其电性由芯片片直接决定。常见封状形式为贴片式


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