人们日益重视电子产品在静电释放（ESD）情况下的可靠性。 在IC芯片制造间、电路板安装车间以及工作现场，ESD对终端产品的长效功能始终存在威胁。
生产环境中的电路保护
制造车间和电路板组装场所，人们通常使用两种策略来抑制ESD。 首先，在设计时将ESD保护结构融合到集成电路中。 其次，通过防静电服装和环境改善（湿度/电离控制）等措施进一步增强对静电放电的耐受性。 如果执行得当，这些措施可以确保人体模型（HBM）、机器模型（MM）和充电装置模型（CDM）等ESD保护收到良好的效果。
终端产品使用中的电路保护
能在HBM/MM/CDM情况下安全使用的电路难以保证其在实际ESD情况下依然没有问题；终端产品（PDA、计算机、手机等）可能深受ESD影响。 如IEC 61000-4-2试验规范中列出的由用户造成的ESD事故远比生产车间/组装厂的ESD事故严重。
由于电压和电流的应力增加，用户造成的ESD事件可能引起IC的电气扰乱或彻底损坏。 通常采用抑制类产品来提高IC对用户造成的ESD事件的耐受性。 这些装置强化了IC板载ESD的能力，因此中断产品即使在严重的静电放电情况下也依然可以可靠地发挥作用。